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半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵
其他题名半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵
贾阳涛; 王卫锋; 刘兴胜
2017-12-26
专利权人西安炬光科技股份有限公司
公开日期2017-12-26
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型提供了一种半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵,其中,半导体激光器制冷结构包括:热沉,所述热沉包括相对设置的第一表面与第二表面;设置于所述第一表面的彼此绝缘的正极导电层以及负极导电层;电极连接件,包括第一端部、第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的第一连接部,所述第一端部设置于正极导电层,所述第二端部设置于所述热沉的第二表面,与所述热沉绝缘,所述第一连接部设置于所述热沉上所述正极导电层的非对端。其中,第一连接部设置于正极导电层的非对端,使电极连接件的第一端部以及第二端部的长度较短,从而电极连接件的电阻相对较小,提高了半导体激光器的可靠性。
其他摘要本实用新型提供了一种半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵,其中,半导体激光器制冷结构包括:热沉,所述热沉包括相对设置的第一表面与第二表面;设置于所述第一表面的彼此绝缘的正极导电层以及负极导电层;电极连接件,包括第一端部、第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的第一连接部,所述第一端部设置于正极导电层,所述第二端部设置于所述热沉的第二表面,与所述热沉绝缘,所述第一连接部设置于所述热沉上所述正极导电层的非对端。其中,第一连接部设置于正极导电层的非对端,使电极连接件的第一端部以及第二端部的长度较短,从而电极连接件的电阻相对较小,提高了半导体激光器的可靠性。
授权日期2017-12-26
申请日期2017-04-24
专利号CN206806725U
专利状态授权
申请号CN201720438954.X
公开(公告)号CN206806725U
IPC 分类号H01S5/024
专利代理人齐海迪
代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40283
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
贾阳涛,王卫锋,刘兴胜. 半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵. CN206806725U[P]. 2017-12-26.
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