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半导体激光器及其生产方法
其他题名半导体激光器及其生产方法
牧田幸治; 足立秀人
2009-01-14
专利权人松下电器产业株式会社
公开日期2009-01-14
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明的半导体激光器包括:第一电导型包层,在谐振器延长方向上至少有一个脊型结构的第二电导型包层,位于两包层间的有源层和至少覆盖脊型结构一个侧面的电流阻挡层。电流阻挡层包括了氢化第一电介质膜。在这种由电介质生成电流阻挡层的结构中,光的限制效率被增强,激光器振荡阈值降低,且在高温和大功率振荡下的电流特性被改善。
其他摘要本发明的半导体激光器包括:第一电导型包层,在谐振器延长方向上至少有一个脊型结构的第二电导型包层,位于两包层间的有源层和至少覆盖脊型结构一个侧面的电流阻挡层。电流阻挡层包括了氢化第一电介质膜。在这种由电介质生成电流阻挡层的结构中,光的限制效率被增强,激光器振荡阈值降低,且在高温和大功率振荡下的电流特性被改善。
授权日期2009-01-14
申请日期2004-08-17
专利号CN100452582C
专利状态失效
申请号CN200410057538.2
公开(公告)号CN100452582C
IPC 分类号H01S5/227 | C23C14/35 | C23C16/511 | H01L21/314 | H01S5/22 | H01S5/30
专利代理人王英
代理机构永新专利商标代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40165
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
牧田幸治,足立秀人. 半导体激光器及其生产方法. CN100452582C[P]. 2009-01-14.
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