一种半导体激光器芯片腔面镀膜夹具

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	一种半导体激光器芯片腔面镀膜夹具
其他题名	一种半导体激光器芯片腔面镀膜夹具
	彭海涛; 蒋红旺; 张发智; 张世祖; 家秀云
	2015-05-13
专利权人	中国电子科技集团公司第十三研究所
公开日期	2015-05-13
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型属于半导体激光器镀膜工艺技术领域，具体公开了一种半导体激光器芯片腔面镀膜夹具，包括基体、滑块、夹持机构和底座，基体中部设有贯穿的通孔，通孔的中部设有垂直的一对平行滑轨，内置第一滑块和第二滑块，紧贴第一滑块设置有螺栓，穿过基体上的螺纹与滑块垂直；底座的顶面上方为设有凹槽的载台，凹槽的宽度小于芯片的长度，用来承载芯片，芯片的两端设有限位块，防止芯片歪斜，所述载台位于通孔内，所述底座的顶面、载台的顶面与基体的底面相互平行。本实用新型采用堆叠-夹持的方式固定芯片，具有结构简单、易于加工、方便实用的优点，能够使芯片夹持牢固，减弱或避免芯片在装片过程中对腔面的损伤和污染，同时能提升装片效率。
其他摘要	本实用新型属于半导体激光器镀膜工艺技术领域，具体公开了一种半导体激光器芯片腔面镀膜夹具，包括基体、滑块、夹持机构和底座，基体中部设有贯穿的通孔，通孔的中部设有垂直的一对平行滑轨，内置第一滑块和第二滑块，紧贴第一滑块设置有螺栓，穿过基体上的螺纹与滑块垂直；底座的顶面上方为设有凹槽的载台，凹槽的宽度小于芯片的长度，用来承载芯片，芯片的两端设有限位块，防止芯片歪斜，所述载台位于通孔内，所述底座的顶面、载台的顶面与基体的底面相互平行。本实用新型采用堆叠-夹持的方式固定芯片，具有结构简单、易于加工、方便实用的优点，能够使芯片夹持牢固，减弱或避免芯片在装片过程中对腔面的损伤和污染，同时能提升装片效率。
授权日期	2015-05-13
申请日期	2015-01-29
专利号	CN204333598U
专利状态	授权
申请号	CN201520063199.2
公开（公告）号	CN204333598U
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/028
专利代理人	米文智
代理机构	石家庄国为知识产权事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40151
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国电子科技集团公司第十三研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	彭海涛,蒋红旺,张发智,等. 一种半导体激光器芯片腔面镀膜夹具. CN204333598U[P]. 2015-05-13.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN204333598U.PDF（628KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文