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一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备
其他题名一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备
段虎明; 赵慧峰; 王文涛; 赵兵兵
2017-04-12
专利权人山西玉华再制造科技有限公司
公开日期2017-04-12
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型提供了一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备,可以修复失效的轴类零件,又能有效的保护键槽。包括铝键,与圆轴的键槽相匹配并可拆卸的设置在所述键槽内;能够对所述圆轴的待熔覆表面进行激光熔覆获得过度层的第一激光器;能够对所述过度层进行激光熔覆获得熔覆层的第二激光器。
其他摘要本实用新型提供了一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备,可以修复失效的轴类零件,又能有效的保护键槽。包括铝键,与圆轴的键槽相匹配并可拆卸的设置在所述键槽内;能够对所述圆轴的待熔覆表面进行激光熔覆获得过度层的第一激光器;能够对所述过度层进行激光熔覆获得熔覆层的第二激光器。
授权日期2017-04-12
申请日期2016-07-26
专利号CN206089808U
专利状态授权
申请号CN201620786567.0
公开(公告)号CN206089808U
IPC 分类号C23C24/10
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40084
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山西玉华再制造科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
段虎明,赵慧峰,王文涛,等. 一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备. CN206089808U[P]. 2017-04-12.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
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