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一种半导体激光器微通道热沉
其他题名一种半导体激光器微通道热沉
尧舜; 王智勇; 刘江
2010-02-10
专利权人山西飞虹激光科技有限公司
公开日期2010-02-10
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型涉及到一种半导体激光器微通道热沉,属于半导体光电子技术领域。本实用新型包括由上到下依次固连的盖板(1)、分水座(2)和底板(3)。盖板(1)上设有第一进水孔(4),盖板(1)下表面设有微通道壁(5),相邻的微通道壁(5)之间为用于冷却水流过的微通道。本实用新型利用三层组件结构代替现有五层结构,进而降低制作难度和成本并提高机械强度,且利用微通道壁的高度变化提高整体散热性能。这种新型微通道热沉结构实用于当前任何半导体激光列阵和叠阵的制备。
其他摘要本实用新型涉及到一种半导体激光器微通道热沉,属于半导体光电子技术领域。本实用新型包括由上到下依次固连的盖板(1)、分水座(2)和底板(3)。盖板(1)上设有第一进水孔(4),盖板(1)下表面设有微通道壁(5),相邻的微通道壁(5)之间为用于冷却水流过的微通道。本实用新型利用三层组件结构代替现有五层结构,进而降低制作难度和成本并提高机械强度,且利用微通道壁的高度变化提高整体散热性能。这种新型微通道热沉结构实用于当前任何半导体激光列阵和叠阵的制备。
授权日期2010-02-10
申请日期2009-01-23
专利号CN201402913Y
专利状态失效
申请号CN200920105188.0
公开(公告)号CN201402913Y
IPC 分类号H01S5/024
专利代理人张慧
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39969
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山西飞虹激光科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
尧舜,王智勇,刘江. 一种半导体激光器微通道热沉. CN201402913Y[P]. 2010-02-10.
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CN201402913Y.PDF(323KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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