半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置

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	半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置
其他题名	半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置
	福本悟; 金子延容
	2010-04-21
专利权人	夏普株式会社
公开日期	2010-04-21
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	提供一种半导体激光装置及其制造方法，该半导体激光装置能够充分地将由半导体激光元件所产生的热量进行散热，且制造工序简单，并且能够调整光路长。激光芯片(3)通过块状体(2)和平板(1)与壳体(8)接合。另外平板(1)从块状体(2)和平板(1)的接合面露出一部分，当设置在壳体(8)上时，从壳体(8)的外侧向内侧插入激光芯片(3)和块状体(2)，并且平板(1)露出在壳体(8)的外侧。激光芯片(3)的出射光的光轴与壳体(8)的接地面平行。
其他摘要	提供一种半导体激光装置及其制造方法，该半导体激光装置能够充分地将由半导体激光元件所产生的热量进行散热，且制造工序简单，并且能够调整光路长。激光芯片(3)通过块状体(2)和平板(1)与壳体(8)接合。另外平板(1)从块状体(2)和平板(1)的接合面露出一部分，当设置在壳体(8)上时，从壳体(8)的外侧向内侧插入激光芯片(3)和块状体(2)，并且平板(1)露出在壳体(8)的外侧。激光芯片(3)的出射光的光轴与壳体(8)的接地面平行。
授权日期	2010-04-21
申请日期	2007-09-19
专利号	CN101154794B
专利状态	失效
申请号	CN200710152618
公开（公告）号	CN101154794B
IPC 分类号	H01S5/00 \| G11B7/125
专利代理人	张鑫
代理机构	上海专利商标事务所有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39930
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	夏普株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	福本悟,金子延容. 半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置. CN101154794B[P]. 2010-04-21.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101154794B.PDF（782KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文