一种多通道光芯片封装结构

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	一种多通道光芯片封装结构
其他题名	一种多通道光芯片封装结构
	徐虎; 陆一锋; 陈方均; 许明生
	2019-09-17
专利权人	深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司
公开日期	2019-09-17
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提供了一种多通道光芯片封装结构，涉及光芯片封装技术领域。包括：TO管座，具有相对的第一端面及第二端面，多个光芯片排列设置于所述TO管座的第一端面上；多个接口端，所述接口端环设于所述TO管座的第一端面上；多个引脚，多个引脚在所述TO管座的第二端面的周向上间隔排布，且各引脚均穿过TO管座并与TO管座绝缘固定；引脚与接口端对应设置，每个引脚的一端电连接于相对应的接口端处，且接口端与光芯片电连接；引脚的另一端连接外部电路。能够进行多芯片的封装，不需重新开模设置方形封装结构；通过采用TO管座并在TO管座的第一端面上排列设置多个光芯片；同时针对各个光芯片设置引脚，实现与外部电路的连通。节约成本，加工简单。
其他摘要	本实用新型提供了一种多通道光芯片封装结构，涉及光芯片封装技术领域。包括：TO管座，具有相对的第一端面及第二端面，多个光芯片排列设置于所述TO管座的第一端面上；多个接口端，所述接口端环设于所述TO管座的第一端面上；多个引脚，多个引脚在所述TO管座的第二端面的周向上间隔排布，且各引脚均穿过TO管座并与TO管座绝缘固定；引脚与接口端对应设置，每个引脚的一端电连接于相对应的接口端处，且接口端与光芯片电连接；引脚的另一端连接外部电路。能够进行多芯片的封装，不需重新开模设置方形封装结构；通过采用TO管座并在TO管座的第一端面上排列设置多个光芯片；同时针对各个光芯片设置引脚，实现与外部电路的连通。节约成本，加工简单。
授权日期	2019-09-17
申请日期	2018-12-29
专利号	CN209401615U
专利状态	授权
申请号	CN201822279000.6
公开（公告）号	CN209401615U
IPC 分类号	H01L23/31 \| H01L23/48
专利代理人	田俊峰
代理机构	深圳智汇远见知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39803
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	徐虎,陆一锋,陈方均,等. 一种多通道光芯片封装结构. CN209401615U[P]. 2019-09-17.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN209401615U.PDF（461KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文