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一种发光组件封装结构
其他题名一种发光组件封装结构
张诒安; 尤俊龙; 萧义泰
2019-05-14
专利权人晶晟精密科技股份有限公司
公开日期2019-05-14
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要一种发光组件封装结构,其包括一光学透镜;一框架,设有一第一开口端和一第二开口端,该光学透镜设置接合于该第一开口端,且该光学透镜与第一开口端的设置接合以嵌入成型工艺接合构成;一基板,与该框架的第二开口端相接合,该基板上设有一发光源,该框架罩设于该发光源。本实用新型达到避免使得光学透镜与框架之间以黏胶涂布黏合固定,且避免使得光学透镜与框架之间的组装接合不平整,因此可使结构更加稳固,以及不使用黏胶故材料成本低,并省去光学透镜与框架之间的胶黏、组装的二次加工程序,达成功效。
其他摘要一种发光组件封装结构,其包括一光学透镜;一框架,设有一第一开口端和一第二开口端,该光学透镜设置接合于该第一开口端,且该光学透镜与第一开口端的设置接合以嵌入成型工艺接合构成;一基板,与该框架的第二开口端相接合,该基板上设有一发光源,该框架罩设于该发光源。本实用新型达到避免使得光学透镜与框架之间以黏胶涂布黏合固定,且避免使得光学透镜与框架之间的组装接合不平整,因此可使结构更加稳固,以及不使用黏胶故材料成本低,并省去光学透镜与框架之间的胶黏、组装的二次加工程序,达成功效。
授权日期2019-05-14
申请日期2018-09-11
专利号CN208862018U
专利状态授权
申请号CN201821480919
公开(公告)号CN208862018U
IPC 分类号H01L33/48 | H01L33/58
专利代理人郑玉洁
代理机构北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39792
专题半导体激光器专利数据库
作者单位晶晟精密科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张诒安,尤俊龙,萧义泰. 一种发光组件封装结构. CN208862018U[P]. 2019-05-14.
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