一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块

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	一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块
其他题名	一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块
	马洪勇; 宋琼辉; 杜巍; 陈强; 穆磊; 宋蓓莉; 马卫东
	2017-09-01
专利权人	武汉光迅科技股份有限公司
公开日期	2017-09-01
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明提供一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块，包括采用使激光器(6)与SIP芯片(3)要求的偏振方向对齐的方法，具体为：先用图像视觉系统找到SIP芯片耦合端口的X轴和Y轴的十字线，将激光器芯片(6‑2)的发光端面(6‑2‑1)的X轴和Y轴构成的十字线等效标记到封装激光器芯片的TO管座底面上，然后将图像视觉系统对着激光器的TO管座底面，调节激光器的位置，使TO管座底面上的十字线与图像视觉系统上的十字线对齐。本发明光模块耦合过程中采取图像视觉系统进行无源耦合，生产效率高，易于大规模生产操作；光模块结构简单，体积小，可封装在小型可插拔结构(SFP)中；结构一体化，不易断纤；散热性好，具有高可靠性。
其他摘要	本发明提供一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块，包括采用使激光器(6)与SIP芯片(3)要求的偏振方向对齐的方法，具体为：先用图像视觉系统找到SIP芯片耦合端口的X轴和Y轴的十字线，将激光器芯片(6‑2)的发光端面(6‑2‑1)的X轴和Y轴构成的十字线等效标记到封装激光器芯片的TO管座底面上，然后将图像视觉系统对着激光器的TO管座底面，调节激光器的位置，使TO管座底面上的十字线与图像视觉系统上的十字线对齐。本发明光模块耦合过程中采取图像视觉系统进行无源耦合，生产效率高，易于大规模生产操作；光模块结构简单，体积小，可封装在小型可插拔结构(SFP)中；结构一体化，不易断纤；散热性好，具有高可靠性。
授权日期	2017-09-01
申请日期	2016-03-31
专利号	CN105717586B
专利状态	授权
申请号	CN201610199941
公开（公告）号	CN105717586B
IPC 分类号	G02B6/42 \| G02B6/36
专利代理人	朱海江
代理机构	北京天奇智新知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39644
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉光迅科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	马洪勇,宋琼辉,杜巍,等. 一种SIP芯片与激光器的耦合方法及其组成的光收发模块. CN105717586B[P]. 2017-09-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105717586B.PDF（460KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文