Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 电子部件封装以及其制造方法 | |
| 其他题名 | 电子部件封装以及其制造方法 |
| 一柳贵志; 中谷诚一; 山下嘉久 | |
| 2018-01-30 | |
| 专利权人 | 松下知识产权经营株式会社 |
| 公开日期 | 2018-01-30 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。 |
| 其他摘要 | 本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。 |
| 授权日期 | 2018-01-30 |
| 申请日期 | 2013-12-20 |
| 专利号 | CN104584208B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201380043193 |
| 公开（公告）号 | CN104584208B |
| IPC 分类号 | H01L23/12 | H01L23/02 | H01L33/62 | H01L33/64 |
| 专利代理人 | 韩聪 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39512 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下知识产权经营株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 一柳贵志,中谷诚一,山下嘉久. 电子部件封装以及其制造方法. CN104584208B[P]. 2018-01-30. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN104584208B.PDF（1281KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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