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窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法
其他题名窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法
小野村 正明; 波多腰 玄一; 板谷 和彦; 吉田 博昭; 鈴木 真理子
2005-03-11
专利权人株式会社東芝
公开日期2005-06-02
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要【課題】本発明は、電流ブロック層には電流注入部より屈折率が大きい光閉じ込め層を設け、さらに電流注入部は中心から端に向けて屈折率を大きくさせる構造により、安定な基本横モードで連続発振することができ、非点収差が小さく閾電流密度が低い窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明は窒化ガリウム系化合物半導体レーザにおいて、n-Al0.15Ga0.85Nクラッド層103、n-GaN導波層104の上部に、ストライプ中心部より周辺部の方が屈折率が大きい量子井戸構造活性層107、p-GaN導波層108、p-AlGaNクラッド層109が順次形成され、ストライプ両側には屈折率の大きいp-In0.1Ga0.9N電流ブロック層105とn-In0.1Ga0.9N電流ブロック層106が形成され、さらに全面にp-Al0.15Ga0.85Nクラッド層110が形成されていることを特徴とする。
其他摘要公开在电流阻挡层的结构,提供了一种光限制层比所述电流注入单元还电流注入部,以增加从中心朝向端部的折射率,稳定基横模折射率大在可以是连续波,散光提供减小阈值电流密度是基于氮化物低稼系化合物半导体激光器及其制造方法。 在本发明中是一种氮化镓系化合物半导体激光器中,由n-Al 0.15 GA 0.85 N覆层103,n型GaN波导层104的顶朝向周边比条纹中央部依次形成折射率量子阱结构有源层107是大的,p型GaN波导层108,p型AlGaN包层109,在两侧的条纹大的折射率对 - 在 0.1 GA 0.9 n个电流阻挡层105和n中 0.1 GA 0.9 n个电流阻挡层106形成,其特征在于它是在由p-Al的整个表面 0.15 GA 0.85 形成N覆层110。
授权日期2005-03-11
申请日期1997-09-16
专利号JP3655066B2
专利状态失效
申请号JP1997250250
公开(公告)号JP3655066B2
IPC 分类号H01L33/34 | H01L | H01S | H01S5/323 | H01S5/343 | H01L33/06 | H01L33/14 | H01L33/32 | H01S5/00 | H01L33/00
专利代理人外川 英明
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39355
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
小野村 正明,波多腰 玄一,板谷 和彦,等. 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法. JP3655066B2[P]. 2005-03-11.
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