Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
化合物半导体封装结构及其制造方法 | |
其他题名 | 化合物半导体封装结构及其制造方法 |
陈志明 | |
2015-01-07 | |
专利权人 | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
公开日期 | 2015-01-07 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | 本发明揭露一种化合物半导体的封装结构,包含:一底座,一反射杯设置于所述底座上表面形成一容置区,至少一化合物半导体芯片设置于所述容置区,至少一导线架设置于所述底座上表面与所述反射杯的间以及延伸至所述底座下表面,一封胶填充于所述容置区并覆盖所述至少一化合物半导体芯片,所述底座四面侧壁向内倾且邻接底座下表面形成一四方锥形。再者,本发明同时提供封装结构的制造方法。 |
其他摘要 | 本发明揭露一种化合物半导体的封装结构,包含:一底座,一反射杯设置于所述底座上表面形成一容置区,至少一化合物半导体芯片设置于所述容置区,至少一导线架设置于所述底座上表面与所述反射杯的间以及延伸至所述底座下表面,一封胶填充于所述容置区并覆盖所述至少一化合物半导体芯片,所述底座四面侧壁向内倾且邻接底座下表面形成一四方锥形。再者,本发明同时提供封装结构的制造方法。 |
授权日期 | 2015-01-07 |
申请日期 | 2010-03-18 |
专利号 | CN102194965B |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201010127227.4 |
公开(公告)号 | CN102194965B |
IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L33/54 |
专利代理人 | 汪飞亚 |
代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39251 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈志明. 化合物半导体封装结构及其制造方法. CN102194965B[P]. 2015-01-07. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN102194965B.PDF(1000KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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