Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 可重构光分插模块的封装 | |
| 其他题名 | 可重构光分插模块的封装 |
| 南德·杜里克; 皮埃尔·D.·沃尔 | |
| 2013-04-24 | |
| 专利权人 | 朗美通运营有限责任公司 |
| 公开日期 | 2013-04-24 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明公开了一种气密封装的、基于MEMS阵列的ROADM模块。外壳侧壁和顶盖由Kovar制成，并且由氧化铝陶瓷制成的基座AuSn被焊接到外壳侧壁上。MEMS阵列被固定到陶瓷基座。利用可移动的模板将光学器件被动地预先对准并且用环氧树脂将其粘结到光具座。光具座被主动地对准为一个整体并且被固定到陶瓷基座。多个电馈通孔接触插脚从陶瓷基座的底部延伸以将MEMS连接到印刷电路板上的连接器。在本发明的一个实施例中，陶瓷基座延伸到模块的外壳的侧壁的封脚之外，以将附加的电子部件，例如MEMS驱动电路芯片，直接固定到外壳的陶瓷基座上。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了一种气密封装的、基于MEMS阵列的ROADM模块。外壳侧壁和顶盖由Kovar制成，并且由氧化铝陶瓷制成的基座AuSn被焊接到外壳侧壁上。MEMS阵列被固定到陶瓷基座。利用可移动的模板将光学器件被动地预先对准并且用环氧树脂将其粘结到光具座。光具座被主动地对准为一个整体并且被固定到陶瓷基座。多个电馈通孔接触插脚从陶瓷基座的底部延伸以将MEMS连接到印刷电路板上的连接器。在本发明的一个实施例中，陶瓷基座延伸到模块的外壳的侧壁的封脚之外，以将附加的电子部件，例如MEMS驱动电路芯片，直接固定到外壳的陶瓷基座上。 |
| 授权日期 | 2013-04-24 |
| 申请日期 | 2008-12-12 |
| 专利号 | CN101458365B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN200810182963.2 |
| 公开（公告）号 | CN101458365B |
| IPC 分类号 | G02B6/34 | H04J14/02 | H04Q11/00 |
| 专利代理人 | 郑小粤 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39206 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 朗美通运营有限责任公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 南德·杜里克,皮埃尔·D.·沃尔. 可重构光分插模块的封装. CN101458365B[P]. 2013-04-24. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN101458365B.PDF（853KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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