Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置 | |
其他题名 | 一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置 |
张东; 刘硕 | |
2009-08-05 | |
专利权人 | 同济大学 |
公开日期 | 2009-08-05 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型涉及一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置,该装置包括电路板、需要散热的芯片、导热硅胶层、泡沫铜片,所述的需要散热的芯片设在电路板上,所述的泡沫铜片设在需要散热的芯片上,该需要散热的芯片与泡沫铜片之间设有导热硅胶层。与现有技术相比,本实用新型能很好的提高芯片的抗热冲能力,可大大提高芯片的使用寿命。像手机主板芯片工作时,发热量很大,当待机时,发热量则很小;这种发热具有脉冲式的电子元件,应用相变材料抗热冲芯片则就具有很大的优势。 |
其他摘要 | 本实用新型涉及一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置,该装置包括电路板、需要散热的芯片、导热硅胶层、泡沫铜片,所述的需要散热的芯片设在电路板上,所述的泡沫铜片设在需要散热的芯片上,该需要散热的芯片与泡沫铜片之间设有导热硅胶层。与现有技术相比,本实用新型能很好的提高芯片的抗热冲能力,可大大提高芯片的使用寿命。像手机主板芯片工作时,发热量很大,当待机时,发热量则很小;这种发热具有脉冲式的电子元件,应用相变材料抗热冲芯片则就具有很大的优势。 |
授权日期 | 2009-08-05 |
申请日期 | 2008-11-06 |
专利号 | CN201285762Y |
专利状态 | 失效 |
申请号 | CN200820154980.0 |
公开(公告)号 | CN201285762Y |
IPC 分类号 | H01L23/34 | H01L23/427 | G06F1/20 | H05K7/20 |
专利代理人 | 赵志远 |
代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39202 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 同济大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张东,刘硕. 一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置. CN201285762Y[P]. 2009-08-05. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN201285762Y.PDF(342KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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