固态发光装置封装的散热构件及其制造方法

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	固态发光装置封装的散热构件及其制造方法
其他题名	固态发光装置封装的散热构件及其制造方法
	谢正雄; 颜志远; 洪建成; 彭美雪
	2005-10-19
专利权人	光磊科技股份有限公司
公开日期	2005-10-19
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	具有散热构造的发光二极管(LED)及其制造方法，其特征为：散热的一电性绝缘冷却液充填在安装有至少一LED芯片在其上的金属基板所在的一密闭容室之内。散热构造形成为竖立在该金属基板之上的一金属壁部，用以在适当的位置上支撑该密闭容室之上的一透明的盖部。而且，该竖立的壁部近接地围绕至少一LED芯片，从而能使其中所产生的焦耳热迅速地经由散热的电性绝缘冷却液扩散至竖立的壁部，并接着沿着壁部而向下扩散至金属基板，而金属基板则经由一印刷电路板而接合至一用以散热的极大的外部散热器，以避免LED产生过热现象。本发明还可避免气泡对LED所发出的光线产生不利的散射效应。
其他摘要	具有散热构造的发光二极管(LED)及其制造方法，其特征为：散热的一电性绝缘冷却液充填在安装有至少一LED芯片在其上的金属基板所在的一密闭容室之内。散热构造形成为竖立在该金属基板之上的一金属壁部，用以在适当的位置上支撑该密闭容室之上的一透明的盖部。而且，该竖立的壁部近接地围绕至少一LED芯片，从而能使其中所产生的焦耳热迅速地经由散热的电性绝缘冷却液扩散至竖立的壁部，并接着沿着壁部而向下扩散至金属基板，而金属基板则经由一印刷电路板而接合至一用以散热的极大的外部散热器，以避免LED产生过热现象。本发明还可避免气泡对LED所发出的光线产生不利的散射效应。
授权日期	2005-10-19
申请日期	2002-03-11
专利号	CN1224098C
专利状态	失效
申请号	CN02107140.3
公开（公告）号	CN1224098C
IPC 分类号	H01L23/34 \| H01L33/64 \| H05K7/20 \| H01L33/00
专利代理人	戈泊 \| 程伟
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38985
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	光磊科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	谢正雄,颜志远,洪建成,等. 固态发光装置封装的散热构件及其制造方法. CN1224098C[P]. 2005-10-19.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN1224098C.PDF（973KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文