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水平线阵半导体激光器封装结构
其他题名水平线阵半导体激光器封装结构
位晓凤; 付传尚; 开北超; 徐现刚; 郑兆河
2019-08-09
专利权人潍坊华光光电子有限公司
公开日期2019-08-09
授权国家中国
专利类型外观设计
摘要本外观设计产品的名称:水平线阵半导体激光器封装结构。 2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于封装水平线阵半导体激光器。 3.本外观设计产品的设计要点:在于整体形状。 4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
其他摘要本外观设计产品的名称:水平线阵半导体激光器封装结构。 2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于封装水平线阵半导体激光器。 3.本外观设计产品的设计要点:在于整体形状。 4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
授权日期2019-08-09
申请日期2018-12-25
专利号CN305297555S
专利状态授权
申请号CN201830752698.1
公开(公告)号CN305297555S
IPC 分类号-
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38838
专题半导体激光器专利数据库
作者单位潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
位晓凤,付传尚,开北超,等. 水平线阵半导体激光器封装结构. CN305297555S[P]. 2019-08-09.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN305297555S.PDF(359KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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