一种军工多路并行光模块

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种军工多路并行光模块
其他题名	一种军工多路并行光模块
	王峻岭; 许广俊; 陈享郭; 宁明
	2019-06-04
专利权人	深圳市光为光通信科技有限公司
公开日期	2019-06-04
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了一种军工多路并行光模块，包括底壳，其特征在于：所述底壳的底端固定连接有底板，所述底壳的内侧开设有安装槽，所述安装槽的内侧设置有金属散热板，所述金属散热板的底端与底板固定连接，所述金属散热板的顶端设置有电路板安装板，所述电路板安装板的顶端设置有PCB板，所述PCB板的顶端设置有VCSEL驱动电路阵列芯片和芯片热沉，所述芯片热沉的顶端安装有VCSEL阵列芯片，所述电路板安装板的顶端安装有衬底基片，所述衬底基片位于芯片热沉的一侧，本实用新型衬底基片的顶端设置有裸头光纤阵列，解决了使用并行光模块时，并行光模块难以将光纤阵列中的信号有效的传输，影响并行光模块的光纤耦合效率的提高的问题。
其他摘要	本实用新型公开了一种军工多路并行光模块，包括底壳，其特征在于：所述底壳的底端固定连接有底板，所述底壳的内侧开设有安装槽，所述安装槽的内侧设置有金属散热板，所述金属散热板的底端与底板固定连接，所述金属散热板的顶端设置有电路板安装板，所述电路板安装板的顶端设置有PCB板，所述PCB板的顶端设置有VCSEL驱动电路阵列芯片和芯片热沉，所述芯片热沉的顶端安装有VCSEL阵列芯片，所述电路板安装板的顶端安装有衬底基片，所述衬底基片位于芯片热沉的一侧，本实用新型衬底基片的顶端设置有裸头光纤阵列，解决了使用并行光模块时，并行光模块难以将光纤阵列中的信号有效的传输，影响并行光模块的光纤耦合效率的提高的问题。
授权日期	2019-06-04
申请日期	2018-10-11
专利号	CN208937754U
专利状态	授权
申请号	CN201821649069.7
公开（公告）号	CN208937754U
IPC 分类号	G02B6/42
专利代理人	陈娟
代理机构	北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38556
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳市光为光通信科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王峻岭,许广俊,陈享郭,等. 一种军工多路并行光模块. CN208937754U[P]. 2019-06-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208937754U.PDF（498KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文