一种大功率巴条激光器微通道封装结构

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	一种大功率巴条激光器微通道封装结构
其他题名	一种大功率巴条激光器微通道封装结构
	姚爽; 孙素娟; 开北超; 徐现刚; 夏伟
	2019-05-07
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2019-05-07
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及一种大功率巴条激光器微通道封装结构，属于半导体激光器制造领域，该结构包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，微通道热沉上方覆盖绝缘膜和负极片，绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，绝缘膜和负极片的长度均小于微通道热沉的长度，微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，巴条的p面与微通道热沉的前端关键区域通过第一焊料连接，巴条的n面与铜带的前端之间以及铜带的后端与负极片的前端之间均通过第二焊料连接。本实用新型利用铜带实现巴条与负极片的电连接，不仅使电流分布均匀，而且散热效果良好，另外，所述铜带并没有采用覆盖整个微通道热沉的尺寸，进而减小了封装应力。
其他摘要	本实用新型涉及一种大功率巴条激光器微通道封装结构，属于半导体激光器制造领域，该结构包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，微通道热沉上方覆盖绝缘膜和负极片，绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，绝缘膜和负极片的长度均小于微通道热沉的长度，微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，巴条的p面与微通道热沉的前端关键区域通过第一焊料连接，巴条的n面与铜带的前端之间以及铜带的后端与负极片的前端之间均通过第二焊料连接。本实用新型利用铜带实现巴条与负极片的电连接，不仅使电流分布均匀，而且散热效果良好，另外，所述铜带并没有采用覆盖整个微通道热沉的尺寸，进而减小了封装应力。
授权日期	2019-05-07
申请日期	2018-10-23
专利号	CN208835448U
专利状态	授权
申请号	CN201821715827.0
公开（公告）号	CN208835448U
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	陈桂玲
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38460
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	姚爽,孙素娟,开北超,等. 一种大功率巴条激光器微通道封装结构. CN208835448U[P]. 2019-05-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208835448U.PDF（420KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文