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Method for fabricating robust light-emitting diodes
其他题名Method for fabricating robust light-emitting diodes
WANG, LI; JIANG, FENGYI
2012-07-17
专利权人LATTICE POWER (JIANGXI) CORPORATION
公开日期2012-07-17
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要One embodiment of the present invention provides a method for fabricating light-emitting diodes (LEDs). The method includes fabricating an InGaAlN-based multilayer LED structure on a conductive substrate. The method further includes etching grooves of a predetermined pattern through the active region of the multilayer LED structure. The grooves separate a light-emitting region from non-light-emitting regions. In addition, the method includes depositing electrode material on the light-emitting and non-light-emitting regions, thereby creating an electrode. Furthermore, the method includes depositing a passivation layer covering the light-emitting and non-light-emitting regions. Moreover, the method includes removing the passivation layer on the electrode to allow the non-light-emitting regions which are covered with the electrode material and the passivation layer to be higher than the light-emitting region and the electrode, thereby protecting the light-emitting region from contact with test equipment.
其他摘要本发明的一个实施例提供了一种制造发光二极管(LED)的方法。该方法包括在导电基板上制造基于InGaAlN的多层LED结构。该方法还包括通过多层LED结构的有源区蚀刻预定图案的凹槽。凹槽将发光区域与非发光区域分开。另外,该方法包括在发光和非发光区域上沉积电极材料,从而形成电极。此外,该方法包括沉积覆盖发光和非发光区域的钝化层。此外,该方法包括去除电极上的钝化层,以使被电极材料和钝化层覆盖的非发光区域高于发光区域和电极,从而保护光 -与测试设备接触的发射区域。
授权日期2012-07-17
申请日期2008-03-26
专利号US8222063
专利状态授权
申请号US12/160044
公开(公告)号US8222063
IPC 分类号H01L21/00 | H01L33/20 | H01L33/44 | H01L33/62
专利代理人-
代理机构YAO, SHUN PARK,VAUGHAN,FLEMING & DOWLER LLP
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38450
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LATTICE POWER (JIANGXI) CORPORATION
推荐引用方式
GB/T 7714
WANG, LI,JIANG, FENGYI. Method for fabricating robust light-emitting diodes. US8222063[P]. 2012-07-17.
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