Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods

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	Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods
其他题名	Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods
	LOH, BAN P.; ANDREWS, PETER SCOTT; MEDENDORP, JR., NICHOLAS W.
	2011-05-10
专利权人	CREE, INC.
公开日期	2011-05-10
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods are disclosed. According to one aspect, a light emitting device package is provided. The package includes a mounting pad adapted for attachment of a light emitting device. A lens coupler is attached to the mounting pad and defines an opening for containing the light emitting device and a quantity of encapsulant. The lens coupler includes a surface defining a depression which comprises at least one edge that shapes an outer surface of the encapsulant.
其他摘要	公开了发光器件封装，发光二极管（LED）封装和相关方法。根据一个方面，提供了一种发光器件封装。该封装包括适于附接发光器件的安装垫。透镜耦合器附接到安装垫并且限定用于容纳发光器件的开口和一定量的密封剂。透镜耦合器包括限定凹陷的表面，该凹陷包括形成密封剂外表面的至少一个边缘。
授权日期	2011-05-10
申请日期	2007-08-27
专利号	US7939842
专利状态	授权
申请号	US11/895795
公开（公告）号	US7939842
IPC 分类号	H01L29/267 \| H01J5/48 \| F21V9/16 \| H01L21/00 \| H01L33/52 \| H01L33/54 \| H01L33/58
专利代理人	-
代理机构	JENKINS,WILSON,TAYLOR & HUNT,P.A.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38429
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	CREE, INC.
推荐引用方式 GB/T 7714	LOH, BAN P.,ANDREWS, PETER SCOTT,MEDENDORP, JR., NICHOLAS W.. Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods. US7939842[P]. 2011-05-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US7939842.PDF（340KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文