Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法 | |
| 其他题名 | 一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法 |
| 刘存志; 张骋; 肖成峰; 郑兆河 | |
| 2019-04-19 | |
| 专利权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 公开日期 | 2019-04-19 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，包括：底座、模条、定位块、定位机构以及COS。通过定位块驱动COS的边缘相对管舌向内侧移动，达到COS的LD芯片相对探出量为负值，避免了传统封装时LD出光腔面探出量为正值时，LD芯片容易碰损的弊端，LD芯片探出量是负值也是行业的一种需求，LD芯片快轴发散角远大于本发明所选的特定角度，因此不存在挡光的风险。通过定位块驱动COS定位，确保LD芯片封装过程出光腔面探出管座一致，从而实现量产中的精确定位。 |
| 其他摘要 | 一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，包括：底座、模条、定位块、定位机构以及COS。通过定位块驱动COS的边缘相对管舌向内侧移动，达到COS的LD芯片相对探出量为负值，避免了传统封装时LD出光腔面探出量为正值时，LD芯片容易碰损的弊端，LD芯片探出量是负值也是行业的一种需求，LD芯片快轴发散角远大于本发明所选的特定角度，因此不存在挡光的风险。通过定位块驱动COS定位，确保LD芯片封装过程出光腔面探出管座一致，从而实现量产中的精确定位。 |
| 授权日期 | 2019-04-19 |
| 申请日期 | 2017-07-06 |
| 专利号 | CN107154579B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201710544665.2 |
| 公开（公告）号 | CN107154579B |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38415 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘存志,张骋,肖成峰,等. 一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法. CN107154579B[P]. 2019-04-19. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN107154579B.PDF（423KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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