Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半导体激光器封装结构（贴片） | |
| 其他题名 | 半导体激光器封装结构（贴片） |
| 王友志; 秦华兵; 尚秀涛; 郑兆河 | |
| 2019-04-16 | |
| 专利权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 公开日期 | 2019-04-16 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 外观设计 |
| 摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光器封装结构（贴片）。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装自指示贴片半导体激光器。 3．本外观设计产品的设计要点：形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。 5．省略视图：右视图与左视图相同故省略右视图；后视图与主视图相同故省略后视图。 |
| 其他摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光器封装结构（贴片）。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装自指示贴片半导体激光器。 3．本外观设计产品的设计要点：形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。 5．省略视图：右视图与左视图相同故省略右视图；后视图与主视图相同故省略后视图。 |
| 授权日期 | 2019-04-16 |
| 申请日期 | 2018-11-26 |
| 专利号 | CN305115304S |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201830673897.3 |
| 公开（公告）号 | CN305115304S |
| IPC 分类号 | - |
| 专利代理人 | 张宏松 |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38402 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王友志,秦华兵,尚秀涛,等. 半导体激光器封装结构（贴片）. CN305115304S[P]. 2019-04-16. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN305115304S.PDF（693KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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