Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种多巴条半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 一种多巴条半导体激光器封装结构 |
| 付传尚; 开北超; 孙素娟; 邵长国 | |
| 2019-04-05 | |
| 专利权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 公开日期 | 2019-04-05 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 一种多巴条半导体激光器封装结构，包括：散热热沉、凹槽Ⅰ、AIN陶瓷片组、N+1个热沉、巴条、绝缘片以及电极。一次实现了多个巴条的高集成度封装在提高峰值功率的同时减小了激光器体积，满足了某些特殊条件下的使用要求。由于AIN陶瓷片组是采用两个边缘陶瓷片及若干中央AIN陶瓷片拼接形成，有效释放了焊接封装时引入的应力，避免了巴条开裂，提高了封装合格率。整个封装过程中实现了无铟化封装，避免了铟焊料带来的热疲劳问题，提高了产品可靠性。 |
| 其他摘要 | 一种多巴条半导体激光器封装结构，包括：散热热沉、凹槽Ⅰ、AIN陶瓷片组、N+1个热沉、巴条、绝缘片以及电极。一次实现了多个巴条的高集成度封装在提高峰值功率的同时减小了激光器体积，满足了某些特殊条件下的使用要求。由于AIN陶瓷片组是采用两个边缘陶瓷片及若干中央AIN陶瓷片拼接形成，有效释放了焊接封装时引入的应力，避免了巴条开裂，提高了封装合格率。整个封装过程中实现了无铟化封装，避免了铟焊料带来的热疲劳问题，提高了产品可靠性。 |
| 授权日期 | 2019-04-05 |
| 申请日期 | 2018-09-25 |
| 专利号 | CN208707070U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201821559618.1 |
| 公开（公告）号 | CN208707070U |
| IPC 分类号 | H01S5/02 | H01S5/024 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38380 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 付传尚,开北超,孙素娟,等. 一种多巴条半导体激光器封装结构. CN208707070U[P]. 2019-04-05. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN208707070U.PDF（1106KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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