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一种多光束垂直腔面发射激光芯片
其他题名一种多光束垂直腔面发射激光芯片
彭钰仁; 贾钊; 许晏铭; 洪来荣; 陈为民; 陈进顺; 翁妹芝; 张坤铭; 朱鸿根; 陈伟明; 许勇辉; 郭河
2019-04-05
专利权人厦门乾照半导体科技有限公司
公开日期2019-04-05
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型提供了一种多光束垂直腔面发射激光芯片,垂直腔面发射激光芯片的出光区域具有第一透明层以及位于所述第一透明层表面的第二透明层;所述第一透明层具有将所述芯片的出射光分成多束光的衍射光栅;所述第二透明层具有使所述衍射光出射的多束光进行干涉加强的干涉狭缝。因此,本实用新型不仅可以通过衍射光栅将芯片的出射光分成多束光,实现一个垂直腔面发射激光芯片出射多束光、减小光源模组的体积的目的,而且可以通过干涉狭缝对衍射光出射的多束光进行干涉加强,以在不进行二次配光的情况下,增加出射的多束光的亮度,使得出射的多束光满足一定的亮度需求。
其他摘要本实用新型提供了一种多光束垂直腔面发射激光芯片,垂直腔面发射激光芯片的出光区域具有第一透明层以及位于所述第一透明层表面的第二透明层;所述第一透明层具有将所述芯片的出射光分成多束光的衍射光栅;所述第二透明层具有使所述衍射光出射的多束光进行干涉加强的干涉狭缝。因此,本实用新型不仅可以通过衍射光栅将芯片的出射光分成多束光,实现一个垂直腔面发射激光芯片出射多束光、减小光源模组的体积的目的,而且可以通过干涉狭缝对衍射光出射的多束光进行干涉加强,以在不进行二次配光的情况下,增加出射的多束光的亮度,使得出射的多束光满足一定的亮度需求。
授权日期2019-04-05
申请日期2018-10-29
专利号CN208707076U
专利状态授权
申请号CN201821762280.X
公开(公告)号CN208707076U
IPC 分类号H01S5/183 | H01S5/187
专利代理人王宝筠
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38378
专题半导体激光器专利数据库
作者单位厦门乾照半导体科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
彭钰仁,贾钊,许晏铭,等. 一种多光束垂直腔面发射激光芯片. CN208707076U[P]. 2019-04-05.
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