一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置

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	一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置
其他题名	一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置
	张广明; 赵克宁; 汤庆敏; 贾旭涛
	2019-03-29
专利权人	潍坊华光光电子有限公司
公开日期	2019-03-29
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，包括：圆盘、若干方孔Ⅰ、固定轴、若干方盘以及若干热沉片，热沉片上的需要蒸铟的热沉块朝下放置，热沉片固定于方盘内，其不会上下左右移动，方盘放置于方孔Ⅰ内其也不会上下左右移动，蒸铟时蒸汽通过方孔Ⅱ对热沉片上的各个热沉块进行蒸铟，由于圆盘为锥形结构，蒸铟时可以确保不同位置的热沉片与蒸汽均匀接触，一次实现多个热沉片的蒸铟操作，提高了效率。热沉片取放方便，利用镊子可以轻松将其放入凹槽Ⅲ中或从凹槽Ⅲ中取出，避免了手与热沉片的接触，防止热沉片变形及产品受到污染的现象，大大提高了贴片的合格率。
其他摘要	一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置，包括：圆盘、若干方孔Ⅰ、固定轴、若干方盘以及若干热沉片，热沉片上的需要蒸铟的热沉块朝下放置，热沉片固定于方盘内，其不会上下左右移动，方盘放置于方孔Ⅰ内其也不会上下左右移动，蒸铟时蒸汽通过方孔Ⅱ对热沉片上的各个热沉块进行蒸铟，由于圆盘为锥形结构，蒸铟时可以确保不同位置的热沉片与蒸汽均匀接触，一次实现多个热沉片的蒸铟操作，提高了效率。热沉片取放方便，利用镊子可以轻松将其放入凹槽Ⅲ中或从凹槽Ⅲ中取出，避免了手与热沉片的接触，防止热沉片变形及产品受到污染的现象，大大提高了贴片的合格率。
授权日期	2019-03-29
申请日期	2018-09-25
专利号	CN208674589U
专利状态	授权
申请号	CN201821559609.2
公开（公告）号	CN208674589U
IPC 分类号	H01S5/024
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38354
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	张广明,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器热沉片蒸铟贴片装置. CN208674589U[P]. 2019-03-29.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208674589U.PDF（1112KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文