Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半导体激光设备组件 | |
| 其他题名 | 半导体激光设备组件 |
| 河野俊介; 仓本大; 幸田伦太郎 | |
| 2019-01-18 | |
| 专利权人 | 索尼公司 |
| 公开日期 | 2019-01-18 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明公开了半导体激光设备组件。该半导体激光设备组件包括：锁模半导体激光元件组件，包括锁模半导体激光元件和色散补偿光学系统，从该锁模半导体激光元件发射的激光入射到该色散补偿光学系统上并且从该色散补偿光学系统发射该激光；以及半导体光学放大器，具有包括III‑V族氮化物基半导体层的分层结构体，该半导体光学放大器被配置为放大从该锁模半导体激光元件组件发射的该激光。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了半导体激光设备组件。该半导体激光设备组件包括：锁模半导体激光元件组件，包括锁模半导体激光元件和色散补偿光学系统，从该锁模半导体激光元件发射的激光入射到该色散补偿光学系统上并且从该色散补偿光学系统发射该激光；以及半导体光学放大器，具有包括III‑V族氮化物基半导体层的分层结构体，该半导体光学放大器被配置为放大从该锁模半导体激光元件组件发射的该激光。 |
| 授权日期 | 2019-01-18 |
| 申请日期 | 2014-04-30 |
| 专利号 | CN104143762B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201410183449.6 |
| 公开（公告）号 | CN104143762B |
| IPC 分类号 | H01S5/065 |
| 专利代理人 | 余刚 | 吴孟秋 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38076 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 索尼公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 河野俊介,仓本大,幸田伦太郎. 半导体激光设备组件. CN104143762B[P]. 2019-01-18. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN104143762B.PDF（4793KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [河野俊介]的文章 |
| [仓本大]的文章 |
| [幸田伦太郎]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [河野俊介]的文章 |
| [仓本大]的文章 |
| [幸田伦太郎]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [河野俊介]的文章 |
| [仓本大]的文章 |
| [幸田伦太郎]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论