Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种应用于半导体激光器的衬底 | |
| 其他题名 | 一种应用于半导体激光器的衬底 |
刘兴胜 ; 蔡万绍; 陶春华; 邢卓; 宋涛
| |
| 2019-01-08 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2019-01-08 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明提出一种应用于半导体激光器的衬底，解决现有传导冷却半导体激光器封装结构热传导效率较低、封装工艺较复杂的问题。该衬底的衬底正面和/或衬底背面设定有激光器芯片键合区，衬底底面作为与散热器的键合面；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于所述激光器芯片键合区，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述激光器芯片键合区与衬底底部表现为相互绝缘。 |
| 其他摘要 | 本发明提出一种应用于半导体激光器的衬底，解决现有传导冷却半导体激光器封装结构热传导效率较低、封装工艺较复杂的问题。该衬底的衬底正面和/或衬底背面设定有激光器芯片键合区，衬底底面作为与散热器的键合面；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于所述激光器芯片键合区，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述激光器芯片键合区与衬底底部表现为相互绝缘。 |
| 授权日期 | 2019-01-08 |
| 申请日期 | 2016-03-22 |
| 专利号 | CN105790063B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201610164657.0 |
| 公开（公告）号 | CN105790063B |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/02 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 胡乐 |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38036 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘兴胜,蔡万绍,陶春华,等. 一种应用于半导体激光器的衬底. CN105790063B[P]. 2019-01-08. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN105790063B.PDF（419KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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