一种减小激光熔覆后工件形变量的方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种减小激光熔覆后工件形变量的方法
其他题名	一种减小激光熔覆后工件形变量的方法
	周成林; 司松海; 王安
	2018-12-21
专利权人	江苏华博数控设备有限公司
公开日期	2018-12-21
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明涉及一种减小激光熔覆后工件形变量的方法，包括以下步骤：将两个半导体激光器出光口向下并列排放，两束激光在同一竖直面内以同一方向平行出射，分别通过聚焦，在第二束光路的聚焦镜后通过反射镜组的反射作用改变第二束光斑的聚焦位置，两路光束作用到同一工作面上，第一束光斑用于材料表层的熔覆加工，第二束光斑是使熔覆后的材料表层二次熔化，以达到修复材料表面不平整部位的效果，加工及修复过程中要求一光斑尺寸小于二光斑。本发明突破了传统激光熔覆光源的只能一束光斑加工模式，采用两束激光加工，显著优化了加工材料熔覆层表面平整度，大幅度地提高了激光熔覆的加工质量与效率，减小了后续加工量。
其他摘要	本发明涉及一种减小激光熔覆后工件形变量的方法，包括以下步骤：将两个半导体激光器出光口向下并列排放，两束激光在同一竖直面内以同一方向平行出射，分别通过聚焦，在第二束光路的聚焦镜后通过反射镜组的反射作用改变第二束光斑的聚焦位置，两路光束作用到同一工作面上，第一束光斑用于材料表层的熔覆加工，第二束光斑是使熔覆后的材料表层二次熔化，以达到修复材料表面不平整部位的效果，加工及修复过程中要求一光斑尺寸小于二光斑。本发明突破了传统激光熔覆光源的只能一束光斑加工模式，采用两束激光加工，显著优化了加工材料熔覆层表面平整度，大幅度地提高了激光熔覆的加工质量与效率，减小了后续加工量。
授权日期	2018-12-21
申请日期	2017-02-13
专利号	CN106808087B
专利状态	授权
申请号	CN201710075593.1
公开（公告）号	CN106808087B
IPC 分类号	B23K26/064 \| B23K26/067 \| B23K26/21
专利代理人	冯晓昀 \| 谢观素
代理机构	淮安市科文知识产权事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37953
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	江苏华博数控设备有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	周成林,司松海,王安. 一种减小激光熔覆后工件形变量的方法. CN106808087B[P]. 2018-12-21.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN106808087B.PDF（299KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文