Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 多光路传输用半导体激光发射器封装外壳 | |
| 其他题名 | 多光路传输用半导体激光发射器封装外壳 |
| 孙静; 李军; 赵静; 刘尧; 高迪; 梁斌; 周琳丰 | |
| 2018-12-18 | |
| 专利权人 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2018-12-18 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提供了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架，所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗，所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子，所述金属墙体的端面设有封口盖板。本实用新型提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，能够解决现有技术中存在的进行多光路传输时外壳体积大、成本高的技术问题。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提供了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支架，所述光窗支架的外侧焊接有长方形光窗，所述金属墙体的另一个长墙壁上设有陶瓷绝缘子，所述金属墙体的端面设有封口盖板。本实用新型提供的多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，能够解决现有技术中存在的进行多光路传输时外壳体积大、成本高的技术问题。 |
| 授权日期 | 2018-12-18 |
| 申请日期 | 2018-05-04 |
| 专利号 | CN208257112U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201820665905.4 |
| 公开（公告）号 | CN208257112U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | G02B7/00 | G02B1/00 | G02B1/11 |
| 专利代理人 | 赵宝琴 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37931 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙静,李军,赵静,等. 多光路传输用半导体激光发射器封装外壳. CN208257112U[P]. 2018-12-18. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN208257112U.PDF（475KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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