Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same

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	Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same
其他题名	Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same
	ZHANG, LEI; LI, QIMING; XU, HUIWEN; OU, FANG; CHONG, WING CHEUNG
	2019-01-08
专利权人	HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED
公开日期	2019-01-08
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A semiconductor apparatus includes a driver circuit wafer including a plurality of driver circuits arranged in an array, a bonding metal layer formed over the driver circuit wafer, and a horizontally continuous functional device epi-structure layer formed over the bonding metal layer and covering the driver circuits.
其他摘要	一种半导体装置，包括：驱动电路晶片，包括以阵列布置的多个驱动电路;在所述驱动电路晶片上形成的键合金属层;以及在所述键合金属层上形成并覆盖所述驱动器的水平连续的功能器件外延结构层电路。
授权日期	2019-01-08
申请日期	2016-01-27
专利号	US10177127
专利状态	授权
申请号	US15/007959
公开（公告）号	US10177127
IPC 分类号	H01L25/16 \| H01L33/58 \| H01L33/60 \| H01L33/62 \| H01S5/183 \| H01S5/02 \| H01L25/075 \| H01S5/042 \| H01S5/026 \| H01S5/42 \| H01L33/00
专利代理人	-
代理机构	FINNEGAN, HENDERSON, FARABOW, GARRETT & DUNNER, LLP.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37866
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED
推荐引用方式 GB/T 7714	ZHANG, LEI,LI, QIMING,XU, HUIWEN,et al. Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same. US10177127[P]. 2019-01-08.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US10177127.PDF（1817KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文