Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Laser diode stack assembly and method of manufacturing | |
其他题名 | Laser diode stack assembly and method of manufacturing |
LI, JIANG | |
2015-06-09 | |
专利权人 | SUZHOU EVERBRIGHT PHOTONICS CO., LTD |
公开日期 | 2015-06-09 |
授权国家 | 美国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | A laser diode sub-assembly includes a plurality of laser diode bars, electrically conductive spacers and electrically insulative heat spreaders. The spacers and laser diode bars are arranged by alternating to affix each other via the solder preforms and aligned on the front surfaces, while the back surfaces of the spacers affix the top metalized surfaces of the heat spreaders via the same type of solder preforms. Specially designed fixtures can hold all the components in positions and go through the reflowing. The subassembly can be formed by one heating step. The laser diode stack can be formed by soldering the bottom metalized surfaces of the heat spreaders, via a lower melting temperature solder preform, to a heat sink. |
其他摘要 | 激光二极管子组件包括多个激光二极管条,导电隔离物和电绝缘散热器。间隔物和激光二极管条通过交替排列,通过焊料预制件相互固定并在前表面上对齐,而间隔物的后表面通过相同类型的焊料预制件固定散热器的顶部金属化表面。特殊设计的夹具可以将所有部件固定在位置并经过回流。子组件可以通过一个加热步骤形成。激光二极管堆叠可以通过将散热器的底部金属化表面经由较低熔化温度的焊料预制件焊接到散热器来形成。 |
授权日期 | 2015-06-09 |
申请日期 | 2014-05-07 |
专利号 | US9054482 |
专利状态 | 失效 |
申请号 | US14/271709 |
公开(公告)号 | US9054482 |
IPC 分类号 | H01S3/04 | H01L23/36 | H01S5/40 | H01S5/024 | H01S5/022 | H01L21/48 | H01L23/367 | H01L27/15 |
专利代理人 | O'ROURKE, JOHN F. |
代理机构 | WHGC, P.L.C. |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37748 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | SUZHOU EVERBRIGHT PHOTONICS CO., LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | LI, JIANG. Laser diode stack assembly and method of manufacturing. US9054482[P]. 2015-06-09. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
US9054482.PDF(850KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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