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Laser diode stack assembly and method of manufacturing
其他题名Laser diode stack assembly and method of manufacturing
LI, JIANG
2015-06-09
专利权人SUZHOU EVERBRIGHT PHOTONICS CO., LTD
公开日期2015-06-09
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要A laser diode sub-assembly includes a plurality of laser diode bars, electrically conductive spacers and electrically insulative heat spreaders. The spacers and laser diode bars are arranged by alternating to affix each other via the solder preforms and aligned on the front surfaces, while the back surfaces of the spacers affix the top metalized surfaces of the heat spreaders via the same type of solder preforms. Specially designed fixtures can hold all the components in positions and go through the reflowing. The subassembly can be formed by one heating step. The laser diode stack can be formed by soldering the bottom metalized surfaces of the heat spreaders, via a lower melting temperature solder preform, to a heat sink.
其他摘要激光二极管子组件包括多个激光二极管条,导电隔离物和电绝缘散热器。间隔物和激光二极管条通过交替排列,通过焊料预制件相互固定并在前表面上对齐,而间隔物的后表面通过相同类型的焊料预制件固定散热器的顶部金属化表面。特殊设计的夹具可以将所有部件固定在位置并经过回流。子组件可以通过一个加热步骤形成。激光二极管堆叠可以通过将散热器的底部金属化表面经由较低熔化温度的焊料预制件焊接到散热器来形成。
授权日期2015-06-09
申请日期2014-05-07
专利号US9054482
专利状态失效
申请号US14/271709
公开(公告)号US9054482
IPC 分类号H01S3/04 | H01L23/36 | H01S5/40 | H01S5/024 | H01S5/022 | H01L21/48 | H01L23/367 | H01L27/15
专利代理人O'ROURKE, JOHN F.
代理机构WHGC, P.L.C.
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37748
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SUZHOU EVERBRIGHT PHOTONICS CO., LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
LI, JIANG. Laser diode stack assembly and method of manufacturing. US9054482[P]. 2015-06-09.
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