Encapsulating sheet-covered semiconductor element and semiconductor device

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	Encapsulating sheet-covered semiconductor element and semiconductor device
其他题名	Encapsulating sheet-covered semiconductor element and semiconductor device
	KATAYAMA, HIROYUKI; KONDO, TAKASHI; EBE, YUKI; MITANI, MUNEHISA
	2015-05-05
专利权人	EPISTAR CORPORATION
公开日期	2015-05-05
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	An encapsulating sheet-covered semiconductor element includes a semiconductor element having one surface in contact with a board and the other surface disposed at the other side of the one surface and an encapsulating sheet covering at least the other surface of the semiconductor element. The encapsulating sheet includes an exposed surface that is, when projected from one side toward the other side, not included in the one surface of the semiconductor element and exposed from the one surface and the exposed surface has the other side portion that is positioned toward the other side with respect to the one surface of the semiconductor element.
其他摘要	封装有片的半导体元件包括：半导体元件，其一个表面与板接触，另一个表面设置在所述一个表面的另一侧;以及封装片，至少覆盖所述半导体元件的另一个表面。封装片包括暴露表面，当从一侧朝向另一侧突出时，该暴露表面不包括在半导体元件的一个表面中并且从一个表面暴露，并且暴露表面具有朝向该一个表面定位的另一个侧部。相对于半导体元件的一个表面的另一侧。
授权日期	2015-05-05
申请日期	2013-10-01
专利号	US9024353
专利状态	授权
申请号	US14/042856
公开（公告）号	US9024353
IPC 分类号	H01L33/00 \| H01L21/56 \| H01L21/683 \| H01L23/00 \| H01L33/50 \| H01L33/54
专利代理人	-
代理机构	SUGHRUE MION, PLLC
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37697
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	EPISTAR CORPORATION
推荐引用方式 GB/T 7714	KATAYAMA, HIROYUKI,KONDO, TAKASHI,EBE, YUKI,et al. Encapsulating sheet-covered semiconductor element and semiconductor device. US9024353[P]. 2015-05-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US9024353.PDF（4447KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文