Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| Semiconductor package | |
| 其他题名 | Semiconductor package |
| MATSUSUE, AKIHIRO | |
| 2017-06-21 | |
| 专利权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION |
| 公开日期 | 2017-06-21 |
| 授权国家 | 欧洲专利局 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | A metallic ring (2) is provided on the multilayer ceramic substrate (1). An optical semiconductor laser (6) is provided on the multilayer ceramic substrate (1) inside the metallic ring (1). A metallic cap (10) with a window (9) is joined to the metallic ring (2). The metallic ring (2) covers the optical semiconductor laser (6). An external heat sink (11) is joined to an external side surface of the metallic cap (10). These features make it possible to improve high-frequency characteristic, producibility and heat dissipation. |
| 其他摘要 | 金属环（2）设置在多层陶瓷基板（1）上。光学半导体激光器（6）设置在金属环（1）内的多层陶瓷基板（1）上。带有窗口（9）的金属盖（10）连接到金属环（2）。金属环（2）覆盖光学半导体激光器（6）。外部散热器（11）连接到金属盖（10）的外侧表面。这些特性使其可以改善高频特性，可生产性和散热性。 |
| 授权日期 | 2017-06-21 |
| 申请日期 | 2012-05-01 |
| 专利号 | EP2846423B1 |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | EP2012876054 |
| 公开（公告）号 | EP2846423B1 |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 | H01L31/024 | H01S5/062 | H01S5/183 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | PRÜFER & PARTNER MBB PATENTANWÄLTE · RECHTSANWÄLTE |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37583 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | MATSUSUE, AKIHIRO. Semiconductor package. EP2846423B1[P]. 2017-06-21. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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