光結合構造体および電気配線基板の製造方法

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	光結合構造体および電気配線基板の製造方法
其他题名	光結合構造体および電気配線基板の製造方法
	平松星紀
	2012-12-28
专利权人	三菱電機株式会社
公开日期	2013-03-13
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】製造プロセスの簡略化を図り、低価格化を実現できるとともに、光結合効率の低下を抑えることができる光結合構造体および電気配線基板を得る。【解決手段】第1コア端面11aが第1端面12aに露出し、第2コア端面11bが第2端面12bに露出し、第1コア端面11aからミラー面13に至り、ミラー面13で方向を変えられて第2コア端面11bに至る連続した光路を構成するコア11が、クラッド12内に埋設されており、かつコア11の第1コア端面11aおよび第2コア端面11bがそれぞれ第1端面12aおよび第2端面12bに2次元的に配列されている光路変換デバイスと、第1端面あるいは第2端面の複数のコアが複数の導波路コアと相対するように設けられたアレイ型光導波路ユニットと、複数の導波路コアを光デバイスに接続するための光コネクタとを備える。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：为了获得能够简化制造工艺的光耦合结构和电气布线板，实现低价格并且抑制光耦合效率的降低。解决方案：第一核心端面11a在第一端面12a处暴露，第二核心端面11b在第二端面12b处暴露，从第一核心端面11a到达镜面13，并且该方向由镜面13限定构成通向第二芯端面11b的连续光路的芯11埋入包层12中，并且芯11的第一芯端面11a和第二芯端面11b埋入第一端面12a中。并且，第二端面12b是阵列型光波导单元，其中第一端面或第二端面的多个芯设置成面对多个波导芯，并且，以及用于将多个波导芯连接到光学器件的光学连接器。点域1
授权日期	2012-12-28
申请日期	2009-07-22
专利号	JP5163608B2
专利状态	失效
申请号	JP2009171281
公开（公告）号	JP5163608B2
IPC 分类号	G02B6/13 \| G02B6/122 \| G02B6/26
专利代理人	高橋省吾 \| 稲葉忠彦 \| 村上加奈子 \| 中鶴一隆
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37427
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	三菱電機株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	平松星紀. 光結合構造体および電気配線基板の製造方法. JP5163608B2[P]. 2012-12-28.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP5163608B2.PDF（180KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文