Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
High output power light emitting device and package used therefor | |
其他题名 | High output power light emitting device and package used therefor |
HAYASHI, MASAKI | |
2013-12-17 | |
专利权人 | NICHIA CORPORATION |
公开日期 | 2013-12-17 |
授权国家 | 美国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | An object of the present invention is to provide a light emitting device that has high output power and long service life where a package is suppressed from discoloring due to heat generation. The light emitting device 1 of the present invention contains a light emitting element 10, a package 40 formed of a thermosetting resin, the package having a recess 43 wherein the light emitting element 10 is mounted, a first lead electrode 20 which is exposed at the bottom of the recess 43 of the package 40 and whereon the light emitting element 10 is mounted, and a second lead electrode 30 which is exposed at the bottom of the recess 43 of the package 40 and is electrically connected to the light emitting element 10. The light emitting element 10 is bonded to the first lead electrode 20 through a eutectic layer 70, and at least a surface of the first electrode 20 is coated with an Ag film 22, a thickness of the Ag film 22 being in the range from 0.5 μm to 20 μm. |
其他摘要 | 本发明的目的是提供一种发光装置,其具有高输出功率和长使用寿命,其中抑制了封装由于发热而变色。本发明的发光装置1包含发光元件10,由热固性树脂形成的封装40,该封装具有安装有发光元件10的凹槽43,在第一引线电极20处暴露的第一引线电极20。封装40的凹部43的底部和安装有发光元件10的部分,以及第二引线电极30,其暴露在封装40的凹部43的底部并且电连接到发光元件10。发光元件10通过共晶层70接合到第一引线电极20,并且第一电极20的至少一个表面涂覆有Ag膜22,Ag膜22的厚度在0.5的范围内。 μm至20μm。 |
授权日期 | 2013-12-17 |
申请日期 | 2008-03-07 |
专利号 | US8610143 |
专利状态 | 授权 |
申请号 | US12/374686 |
公开(公告)号 | US8610143 |
IPC 分类号 | H01L29/205 | H01L33/00 | H01L33/60 | H01L33/62 | H01L33/64 |
专利代理人 | - |
代理机构 | BIRCH, STEWART, KOLASCH & BIRCH, LLP |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37368 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | NICHIA CORPORATION |
推荐引用方式 GB/T 7714 | HAYASHI, MASAKI. High output power light emitting device and package used therefor. US8610143[P]. 2013-12-17. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
US8610143.PDF(1470KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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