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Optoelectronic modules and methods of manufacturing the same
其他题名Optoelectronic modules and methods of manufacturing the same
BENNETT, JEFFREY A.; KIRKPATRICK, PETE E.; COLIN, SYLVAIN M.; VERDIELL, JEAN-MARC
2005-05-24
专利权人INTEL CORPORATION
公开日期2005-05-24
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要Optoelectronic modules and methods of manufacturing the same are disclosed. Some of the disclosed modules employ a tape automated bonding substrate (TAB) which is surface mounted with circuit elements. In some examples, the TAB is mounted to a rigid substrate after a fiber submount is passively positioned on the substrate. This modular manufacturing technique limits the value of yield loss. In some example modules, only one active alignment is employed to manufacture the module. Some of the disclosed modules include an optically pluggable connector.
其他摘要公开了光电模块及其制造方法。一些公开的模块采用带式自动键合衬底(TAB),其表面安装有电路元件。在一些示例中,在将光纤基座被动地定位在基板上之后,将TAB安装到刚性基板上。这种模块化制造技术限制了产量损失的价值。在一些示例模块中,仅采用一个有源对准来制造模块。一些公开的模块包括光学可插拔连接器。
授权日期2005-05-24
申请日期2003-02-04
专利号US6896422
专利状态失效
申请号US10/357854
公开(公告)号US6896422
IPC 分类号G02B6/42 | G02B6/36
专利代理人-
代理机构HANLEY,FLIGHT & ZIMMERMAN,LLC
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/36964
专题半导体激光器专利数据库
作者单位INTEL CORPORATION
推荐引用方式
GB/T 7714
BENNETT, JEFFREY A.,KIRKPATRICK, PETE E.,COLIN, SYLVAIN M.,et al. Optoelectronic modules and methods of manufacturing the same. US6896422[P]. 2005-05-24.
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