Dual-enclosure optoelectronic packages

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	Dual-enclosure optoelectronic packages
其他题名	Dual-enclosure optoelectronic packages
	VERDIELL, JEAN-MARC
	2001-06-26
专利权人	INTEL CORPORATION
公开日期	2001-06-26
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A package for housing optical components where the enclosure has two enclosures. The first enclosure for the optical components (the optical enclosure) provides necessary alignment and hermeticity as well as a heat pipe to dissipate heat generated by the optical component. The second enclosure for the electronic components (the electronic enclosure) provides proper hermeticity and heat dissipation devices (e.g., a Peltier cooling device). The first enclosure can sit atop the second enclosure or vice versa. In an embodiment, a heat sink can be attached to the top of the dual-enclosure assembly.
其他摘要	用于容纳光学组件的封装，其中外壳具有两个外壳。用于光学部件（光学外壳）的第一外壳提供必要的对准和气密性以及用于散发光学部件产生的热量的热管。用于电子部件（电子外壳）的第二外壳提供适当的气密性和散热装置（例如，珀耳帖冷却装置）。第一外壳可以位于第二外壳的顶上，反之亦然。在一个实施例中，散热器可以附接到双外壳组件的顶部。
授权日期	2001-06-26
申请日期	1999-09-02
专利号	US6252726
专利状态	失效
申请号	US09/389864
公开（公告）号	US6252726
IPC 分类号	H01L33/00 \| H01S5/00 \| H01S5/024 \| H01S5/022 \| G02B6/42 \| H01L33/64 \| G02B7/02 \| G02B6/36 \| H01S3/04
专利代理人	-
代理机构	BLAKELY,SOKOLOFF,TAYLOR & ZAFMAN LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/36598
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	INTEL CORPORATION
推荐引用方式 GB/T 7714	VERDIELL, JEAN-MARC. Dual-enclosure optoelectronic packages. US6252726[P]. 2001-06-26.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US6252726.PDF（109KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文