Package-type semiconductor laser device

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	Package-type semiconductor laser device
其他题名	Package-type semiconductor laser device
	TANAKA, HARUO; AOKI, NAOFUMI
	1994-07-05
专利权人	ROHM CO., LTD.
公开日期	1994-07-05
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A package-type semiconductor laser device comprises a metallic heat sink plate, a semiconductor laser chip carried by the heat sink plate, and a cap mounted on the heat sink plate to enclose the laser chip. The cap has a transparent window in opposed relation to the heat sink plate. The laser chip has a front facet oriented so that the laser chip emits an output laser beam generally in parallel to the heat sink plate. The laser device further comprises a reflective member arranged in the cap for deflecting the output laser beam toward the window of the cap.
其他摘要	封装型半导体激光器件包括金属散热板，由散热板承载的半导体激光器芯片，以及安装在散热板上以封闭激光器芯片的盖子。盖子具有与散热板相对的透明窗口。激光器芯片具有定向的前刻面，使得激光器芯片通常与散热板平行地发射输出激光束。激光装置还包括设置在帽中的反射构件，用于使输出激光束朝向帽的窗口偏转。
授权日期	1994-07-05
申请日期	1992-10-27
专利号	US5327443
专利状态	失效
申请号	US07/967279
公开（公告）号	US5327443
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S3/04 \| H01S3/045
专利代理人	-
代理机构	EILBERG, WILLIAM H.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/36118
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ROHM CO., LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	TANAKA, HARUO,AOKI, NAOFUMI. Package-type semiconductor laser device. US5327443[P]. 1994-07-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US5327443.PDF（261KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文