バーンイン装置

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	バーンイン装置
其他题名	バーンイン装置
	上山明紀
	2011-11-25
专利权人	シャープ株式会社
公开日期	2012-02-08
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】被試験体の温度調整レスポンスが速く、試験時間の短縮化および省エネルギ化を図ることができ、被試験体の温度を精度よくコントロールすることができることができるバーンイン装置を提供することである。提供する。【解決手段】恒温プレート206と半導体レーザ素子100とが直接接触させて、恒温プレート206の温度を第1の温度センサ202および第1の温度制御器205によって検出し、この検出した温度に基づいて第1の温度制御器205が恒温プレート206の温度を制御する。またプレート部226と蓋部227とによってプレート部226に保持された半導体レーザ素子100の周囲に形成される閉鎖された空間の温度を、第2の温度センサ208および第2の温度制御器211によって検出し、この検出した温度に基づいて第2の温度制御器211が半導体レーザ素子100を取り巻く気体の温度を制御する。【選択図】図1
其他摘要	所述被测器件的温度控制的响应速度快，所以能够缩短与测试时间节能，以提供能够在一个温度烧机设备可以精确地控制在被检体一。为了提供。用的恒温板206和半导体激光器元件100是直接接触，由第一温度传感器202和第一温度控制器205检测出的恒温板206的温度，检测出的温度的基础上第一温度控制器205控制恒温板206的温度。由板部分226和盖部分227由板部分226保持的半导体激光元件100周围形成的封闭空间的温度由第二温度传感器208和第二温度控制器211控制。并且第二温度控制器211基于检测到的温度控制半导体激光元件100周围的气体的温度。点域1
授权日期	2011-11-25
申请日期	2007-12-05
专利号	JP4871852B2
专利状态	授权
申请号	JP2007315145
公开（公告）号	JP4871852B2
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01L21/66 \| G01M11/00 \| G01R31/26
专利代理人	西教圭一郎 \| 杉山毅至
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35578
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	シャープ株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	上山明紀. バーンイン装置. JP4871852B2[P]. 2011-11-25.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP4871852B2.PDF（146KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文