Heat pipe heat sink for cooling a laser diode

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	Heat pipe heat sink for cooling a laser diode
其他题名	Heat pipe heat sink for cooling a laser diode
	XIE, BO PING
	2003-02-11
专利权人	CIENA CORPORATION
公开日期	2003-02-11
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A heat sink module consistent with the present invention includes a heat pipe for efficient heat transfer heat away from a semiconductor pump laser. The heat pipe heat sink occupies less space than a conventional heat sink, and the condenser portion of the heat pipe heat sink can be easily manufactured using an extrusion process.
其他摘要	符合本发明的散热器模块包括热管，用于远离半导体泵浦激光器的有效热传递热量。热管散热器占据比传统散热器更小的空间，并且热管散热器的冷凝器部分可以使用挤压工艺容易地制造。
授权日期	2003-02-11
申请日期	2000-06-16
专利号	US6517221
专利状态	失效
申请号	US09/595832
公开（公告）号	US6517221
IPC 分类号	F28D15/02 \| H01S5/024 \| H01S5/00 \| B60Q1/06 \| F21V29/00
专利代理人	-
代理机构	SOLTZ, DAVID L. CAMMARATA, MICHAEL R.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35352
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	CIENA CORPORATION
推荐引用方式 GB/T 7714	XIE, BO PING. Heat pipe heat sink for cooling a laser diode. US6517221[P]. 2003-02-11.