Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 | |
| 其他题名 | 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 |
| 中里 典生; 入江 裕紀; 山田 靖浩; 馬場 直彦; 菊池 知直; 浜岸 真也 | |
| 2004-11-19 | |
| 专利权人 | 日本オプネクスト株式会社 |
| 公开日期 | 2005-02-09 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 【課題】複数の半導体部品を備えた電子モジュール、光モジュール及び光電子機器において、放熱性能が良く、確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れたものを得ること。 【解決手段】複数の半導体部品12、16を実装したプリント配線基板18を備え、半導体部品16の放熱板21を電磁シールド部25と橋絡部23とで構成し、電磁シールド部25を半導体部品12、16の間の電磁シールド性を持たせ、橋絡部23を電磁シールド部25から半導体部品16の放熱部にまたがって熱的に接続した。 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：在具有多个半导体元件的电子模块，光学模块和光电设备中，为了获得具有优异的散热性和确保电磁屏蔽性的小尺寸高可靠性模块。解决方案：在该电子模块中，布置有印刷线路板18，其上安装有多个半导体部件16，半导体部件16的散热板21由电磁屏蔽部分25和桥接部分23构成，电磁屏蔽部件25在半导体部件16之间的部分中具有电磁屏蔽特性，并且桥接部件23通过桥接电磁屏蔽部件25和半导体部件16的散热部件而热连接。 |
| 授权日期 | 2004-11-19 |
| 申请日期 | 1999-02-17 |
| 专利号 | JP3619697B2 |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1999038172 |
| 公开（公告）号 | JP3619697B2 |
| IPC 分类号 | G02B | H01S | G02B6/42 | H01S5/024 | H05K | H01S3/17 | H05K9/00 | H01S5/00 | H05K6/42 | H05K3/17 |
| 专利代理人 | 作田 康夫 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35280 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本オプネクスト株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中里 典生,入江 裕紀,山田 靖浩,等. 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器. JP3619697B2[P]. 2004-11-19. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP3619697B2.PDF（82KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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