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レーザダイオードチップキャリア
其他题名レーザダイオードチップキャリア
福田 光男; 萩本 和男; 佐藤 憲史
1994-02-02
专利权人NIPPON TELEGRAPH & TELEPHONE
公开日期1994-02-02
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要PURPOSE:To enable a resistor to be provided in the vicinity of a laser diode by providing on a board a separating groove between the laser diode and the resistor. CONSTITUTION:A substrate 2 is welded to a metal stem 1, and a strip wire 4 and a resistor 6 are provided on a heat sink 2. A laser diode 5 is mounted on part of the strip wire 4, and the upper electrode of the diode 5 is connected to the resistor 6 through a lead wire 7. A separating groove 8 is provided in the substrate 2, positioned between the diode 5 and the resistor 6. By providing the groove 8, generated heat on the resistor 6 conducts to the stem 1 to restrict the influence of heat generation of the resistor 6 on the diode 5. Hereby, the resistor 6 can be disposed in the vicinity of the diode 5 to provide a laser diode chip carrier excellent in high frequency characteristics.
其他摘要目的:通过在电路板上设置激光二极管和电阻之间的分离槽,在激光二极管附近提供电阻。组成:将基板2焊接到金属杆1上,并在散热器2上设置带状线4和电阻器6.激光二极管5安装在带状线4的一部分上,并且上部电极安装在二极管5通过引线7连接到电阻器6.分离槽8设置在基板2中,位于二极管5和电阻器6之间。通过提供槽8,在电阻器6上产生的热量传导到电阻器6。因此,电阻器6可以设置在二极管5附近,以提供高频特性优异的激光二极管芯片载体。
申请日期1988-04-28
专利号JP1994009278B2
专利状态失效
申请号JP1988106704
公开(公告)号JP1994009278B2
IPC 分类号H01S | H01L | H01L23/48 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人志賀 正武
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34846
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NIPPON TELEGRAPH & TELEPHONE
推荐引用方式
GB/T 7714
福田 光男,萩本 和男,佐藤 憲史. レーザダイオードチップキャリア. JP1994009278B2[P]. 1994-02-02.
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