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レーザ装置およびレーザ加工機
其他题名レーザ装置およびレーザ加工機
京藤 友博; 荻田 平; 森本 猛; 町井 秀康; 黒川 裕章
2019-02-15
专利权人三菱電機株式会社
公开日期2019-03-06
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要レーザ装置(100A)が、密閉筐体(32A)内に格納されたレーザ発振器(10)と、レーザ発振器(10)を制御するとともに第1の一次電源(51)から電力が供給される発振器制御部(12)と、密閉筐体(32A)内に格納されるとともに第2の一次電源(52)から供給される電力を用いて動作する除湿部(21)と、除湿部(21)を制御するともに第2の一次電源(52)から電力が供給される除湿制御部(22)と、を備える。
其他摘要激光装置(100A)包括容纳在密封壳体(32A)中的激光振荡器(10),控制激光振荡器(10)的激光振荡器(10)和从第一主电源供电的振荡器控制除湿部分(21),其容纳在密封壳体(32A)中并使用从第二主电源(52)供应的电力操作;除湿部分并且,除湿控制器(22)从第二主电源(52)供电。
申请日期2018-04-24
专利号JP6479290B1
专利状态授权
申请号JP2018551880
公开(公告)号JP6479290B1
IPC 分类号H01S3/00 | H01S3/04 | H01S3/02 | H01S5/024 | B23K26/70
专利代理人高村 順
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34382
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱電機株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
京藤 友博,荻田 平,森本 猛,等. レーザ装置およびレーザ加工機. JP6479290B1[P]. 2019-02-15.
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