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露光装置
其他题名露光装置
梶山 康一; 水村 通伸; 金尾 正康; 石川 晋
2016-09-02
专利权人株式会社ブイ·テクノロジー
公开日期2016-09-21
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要【課題】露光光源と接続端子とを基板に対して上下方向に積層して配置することにより、基板上に露光光源を密に配置することができる露光装置を提供する。 【解決手段】露光装置は、透明基板1と、前記透明基板1上に配置され、露光光Lを放射する露光光源2と、前記露光光源2を挟んで前記透明基板1と反対側に積層して配置された接続端子3と、前記露光光源2と前記接続端子3とを電気的に接続する駆動電極4と、を含んで構成される。 【選択図】図1
其他摘要该曝光装置包括:透明基板(1);曝光光源(2),设置在透明基板(1)上,并发射曝光光(A);连接端子(3),其通过层叠在与透明基板(1)相对的一侧而设置,其间具有曝光光源(2);驱动电极(4),其将曝光光源(2)和连接端子(3)彼此电连接。通过以这种方式将曝光光源和连接端子设置在基板上,通过在垂直方向上相对于基板层叠曝光光源和连接端子,可以将曝光光源紧密地设置在基板上。
申请日期2012-05-16
专利号JP5994091B2
专利状态授权
申请号JP2012112386
公开(公告)号JP5994091B2
IPC 分类号H01L33/62 | H01S5/022 | B41J2/44 | B41J2/45 | B41J2/455 | H01L51/50 | H05B33/02 | H05B33/06
专利代理人小川 護晃 | 西山 春之 | 奥山 尚一 | 荒木 邦夫 | 梶 大樹
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34126
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社ブイ·テクノロジー
推荐引用方式
GB/T 7714
梶山 康一,水村 通伸,金尾 正康,等. 露光装置. JP5994091B2[P]. 2016-09-02.
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