Inkjet device encapsulated at the wafer scale

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	Inkjet device encapsulated at the wafer scale
其他题名	Inkjet device encapsulated at the wafer scale
	SILVERBROOK, KIA
	2005-08-31
专利权人	SILVERBROOK RESEARCH PTY. LTD.
公开日期	2003-09-19
授权国家	新加坡
专利类型	发明申请
摘要	Micro-fabricated devices (152) is packaged at the wafer (150) stage with a cap (156, 160) applied to one or both sides of the wafer (150) prior to separation of the wafer into separate devices. The cap (156) on the top side overlays the respective device(s) (152), except the bond pads (158). The cap (160) on the bottom overlays all of the respective device(s) (152).
其他摘要	在将晶片分离成单独的器件之前，将微制造的器件（152）封装在晶片（150）台上，将帽（156,160）施加到晶片（150）的一侧或两侧。除了接合垫（158）之外，顶侧上的帽（156）覆盖相应的装置（152）。底部的盖子（160）覆盖所有相应的装置（152）。
申请日期	2002-01-08
专利号	SG98224A1
专利状态	失效
申请号	SG200304142
公开（公告）号	SG98224A1
IPC 分类号	H01L21/52 \| B81B7/04 \| B81C1/00 \| B41J2/16 \| H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	HENRY GOH (S) PTE LTD
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33768
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SILVERBROOK RESEARCH PTY. LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	SILVERBROOK, KIA. Inkjet device encapsulated at the wafer scale. SG98224A1[P]. 2005-08-31.