光集積回路及び集積回路用パッケージ

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	光集積回路及び集積回路用パッケージ
其他题名	光集積回路及び集積回路用パッケージ
	松田修; 前田浩一; 日比直文; 谷口正
	1999-04-09
专利权人	ソニー株式会社
公开日期	1999-06-23
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	PURPOSE:To easily package an optical integrated circuit into small-sized constitution with high accuracy by chucking the upper-step part of a prism and to evade damage to a prism principal part or semiconductor substrate by providing step parts on both sides of the prism. CONSTITUTION:The mutually parallel step parts 56 are formed on both sides of the prism 15 arranged on photodetectors 13 and 14. The section of the prism 15, i.e. prism section intersecting the line connecting a semiconductor laser 16 and the photodetectors 13 and 14 at right angles is in a projection shape. Consequently, the projecting upper-step part of the prism 15 is chucked to package the optical integrated circuit to small size and a chuck means contacts none of the principal part of the prism 15, photodetectors 13 and 14, and semiconductor substrate 12 where other circuit elements are formed and the damage can be evaded.
其他摘要	目的：通过夹持棱镜的上部分部分，轻松地将光学集成电路封装成小尺寸的结构，并通过在棱镜的两侧提供台阶部分来避免对棱镜主体部分或半导体衬底的损坏。组成：相互平行的台阶部分56形成在布置在光电探测器13和14上的棱镜15的两侧。棱镜15的部分，即与连接半导体激光器16和右侧光电探测器13和14的线相交的棱镜部分。角度是投影形状。因此，棱镜15的突出的上部台阶部分被夹持以将光学集成电路封装成小尺寸，并且卡盘装置不接触棱镜15的主要部分，光电探测器13和14，以及其它电路的半导体衬底12。形成元素并且可以避免损害。
申请日期	1990-01-19
专利号	JP2910113B2
专利状态	失效
申请号	JP1990009639
公开（公告）号	JP2910113B2
IPC 分类号	G02B6/42 \| G02B \| H01S \| G11B7/135 \| G02B6/12 \| H01S5/026 \| G02B6/122 \| H01S5/00 \| G11B \| H01S3/18
专利代理人	松隈秀盛
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33347
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ソニー株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	松田修,前田浩一,日比直文,等. 光集積回路及び集積回路用パッケージ. JP2910113B2[P]. 1999-04-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2910113B2.PDF（116KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文