一种半导体光器件封装结构

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	一种半导体光器件封装结构
其他题名	一种半导体光器件封装结构
	王一鸣; 杨行勇; 庄文杰; 李惠萍
	2019-06-07
专利权人	武汉华工正源光子技术有限公司
公开日期	2019-06-07
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体光器件封装结构，金属管盖安装于金属管座上，且金属管盖与金属管座之间形成密封的腔体，腔体中设置有半导体光元件和基板；基板粘接固定于金属管座上；半导体光元件焊接于基板上，且半导体光元件与基板电气连接；柔性电路板的一端位于腔体内，另一端位于腔体外；柔性电路板位于腔体内的一端粘接固定于金属管座上，且与基板电气连接；半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；金属管座远离柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。本实用新型提供的半导体光器件封装结构中各个结构之间通过表面粘接、焊接或电气连接的方式进行组装，操作工艺简单，实现低成本、气密性封装。
其他摘要	本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体光器件封装结构，金属管盖安装于金属管座上，且金属管盖与金属管座之间形成密封的腔体，腔体中设置有半导体光元件和基板；基板粘接固定于金属管座上；半导体光元件焊接于基板上，且半导体光元件与基板电气连接；柔性电路板的一端位于腔体内，另一端位于腔体外；柔性电路板位于腔体内的一端粘接固定于金属管座上，且与基板电气连接；半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；金属管座远离柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。本实用新型提供的半导体光器件封装结构中各个结构之间通过表面粘接、焊接或电气连接的方式进行组装，操作工艺简单，实现低成本、气密性封装。
申请日期	2018-10-30
专利号	CN208955410U
专利状态	授权
申请号	CN201821767917.4
公开（公告）号	CN208955410U
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/022
专利代理人	张涛
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32598
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉华工正源光子技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王一鸣,杨行勇,庄文杰,等. 一种半导体光器件封装结构. CN208955410U[P]. 2019-06-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208955410U.PDF（376KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文