一种用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具

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	一种用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具
其他题名	一种用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具
	苗宏周; 李波; 杨欢
	2019-10-25
专利权人	西安立芯光电科技有限公司
公开日期	2019-10-25
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提出一种用于半导体激光器芯片侧腔面镀膜的夹具，结构简明，对夹具精度要求不高，能够快速夹装芯片，避免在操作过程中污染或损伤芯片P面及腔面。该用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具包括底板、定位侧挡板、砷化镓解理片和上盖板；底板的上表面开设有平行的多条凹槽，凹槽沿长度方向贯通底板，并与底板相应的侧面垂直；凹槽的长度小于半导体激光器芯片的长度，芯片P面和N面的主体部分处于凹槽区域；凹槽的深度等于芯片厚度；凹槽在长度方向上的两端为其宽度最小的部位，并仅在此部位与芯片在宽度方向上接触；砷化镓解理片整体覆盖于底板及其凹槽内放置的半导体激光器芯片的表面，上盖板将砷化镓解理片压紧并固定。
其他摘要	本实用新型提出一种用于半导体激光器芯片侧腔面镀膜的夹具，结构简明，对夹具精度要求不高，能够快速夹装芯片，避免在操作过程中污染或损伤芯片P面及腔面。该用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具包括底板、定位侧挡板、砷化镓解理片和上盖板；底板的上表面开设有平行的多条凹槽，凹槽沿长度方向贯通底板，并与底板相应的侧面垂直；凹槽的长度小于半导体激光器芯片的长度，芯片P面和N面的主体部分处于凹槽区域；凹槽的深度等于芯片厚度；凹槽在长度方向上的两端为其宽度最小的部位，并仅在此部位与芯片在宽度方向上接触；砷化镓解理片整体覆盖于底板及其凹槽内放置的半导体激光器芯片的表面，上盖板将砷化镓解理片压紧并固定。
申请日期	2018-12-25
专利号	CN209537621U
专利状态	授权
申请号	CN201822189854.5
公开（公告）号	CN209537621U
IPC 分类号	C23C16/458 \| C23C16/04 \| C23C16/513
专利代理人	胡乐
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32179
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安立芯光电科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	苗宏周,李波,杨欢. 一种用于半导体激光器侧腔面镀膜的夹具. CN209537621U[P]. 2019-10-25.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN209537621U.PDF（441KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文