| 一种激光切割离焦补偿系统及其补偿方法 |
| 李铭; 达争尚 ; 段亚轩; 李红光; 王璞
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| 2019-05-17
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| 专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所
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| 公开日期 | 2019-08-20
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 产权排序 | 1
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| 摘要 | 本发明属于能够自动进行离焦补偿的激光切割系统，具体涉及一种激光切割离焦补偿系统及其补偿方法，解决现有技术中工件高频振动下离焦补偿误差大的问题。由加工激光源和半导体激光器分别发射不同波长的加工激光和探测激光，探测激光经像散透镜系统产生一定的像散畸变，然后在待加工面上被部分反射，最终监视光学系统收集其反射后的像散光斑图像，经控制器的一系列计算和处理，向变形镜输入波前调制信号使其面形发生变化，从而达到对加工激光的实时调节。能够实时监测加工激光的离焦量并快速进行离焦补偿，从而实现较高的离焦校正频率。另外，由于两束激光同轴，离焦量的测量位置与实际加工点位置距离极小，减小了离焦量的测量误差，提高了离焦补偿精度。 |
| 授权日期 | 2019-05-17
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| 申请日期 | 2019-05-17
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| 专利号 | CN201910412047.1
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| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 申请中
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| 申请号 | CN201910412047.1
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| 公开（公告）号 | CN110142503A
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32114
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| 专题 | 先进光学仪器研究室
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
李铭,达争尚,段亚轩,等. 一种激光切割离焦补偿系统及其补偿方法. CN201910412047.1[P]. 2019-05-17.
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