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一种多孔氧化物半导体纳米薄膜制备方法
王浩静; 李涛涛; 王红飞; 刘欢; 杨利青; 胡炜杰
2013-08-30
专利权人中国科学院西安光学精密机械研究所
公开日期2013-12-18
授权国家中国
专利类型发明
产权排序1
摘要本发明涉及一种多孔氧化物半导体纳米薄膜的制备方法。其技术方案是,使用共溅射技术,采用氧化物半导体靶材(或相应金属靶材)和造孔剂靶材,在Ar或者Ar、O2混合气氛下,在基底表面同时或者交替沉积薄膜,预制成具有氧化物/造孔剂两种物相的复合纳米薄膜。预制的复合薄膜在经过水洗后,造孔剂被溶解,得到多孔的纳米薄膜。最后将薄膜烘干,进行退火处理,能得到结晶性好、高取向、高孔隙度的纳米薄膜。
申请日期2013-08-30
专利号CN103451609
申请号CN201310390421
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/21481
专题复合材料与器件先进制造研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
王浩静,李涛涛,王红飞,等. 一种多孔氧化物半导体纳米薄膜制备方法. CN103451609[P]. 2013-08-30.
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一种多孔氧化物半导体纳米薄膜制备方法.p(219KB) 限制开放CC BY-NC-SA请求全文
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